VarPol 1-sraith nascóir baineann Mír uimh. 961-60nn6-12
Cosúil leis an léaráid
- performance level 2
- press-fit technology
- tail length 12.2 mm
- number of positions 2–36 (number of positions / sraith comhfhreagraíonn do nn in part number)
- aon-sraith
Ag an am céanna
Ingearach
Teicneolaíocht brú-fheistithe
Línte
Tuilleadh eolais
beschr_request
Sonraíochtaí teicniúla
Buneilimintí
| Gráid | 2 |
|---|---|
| Líon na dteagmhálaithe | 2 - 36 |
| Teicneolaíocht naisc | press-fit technology |
| Fad an chábla | 12.2 mm |
| Spásáil PCB | 14.55 mm – 18.55 mm |
| Teocht oibriúcháin | -55°C go +125°C |
Ábhar
| comhlacht inslithe | treisithe le snáithín gloine PBT, UL 94 V-0 |
|---|---|
| Sonraí teagmhála | cóimhiotal copair |
Meicniúil
| Toise an ghreille | 2.54 mm |
|---|---|
| Fórsa teagmhála in aghaidh an teagmhála | uas. 0.9 N |
| Tarraingt in aghaidh an teagmhála | 0.6 N ar a laghad |
| Fórsa brú-fheistithe | uas. 90 N/pin |
Leictreach
| sreabhadh oibriúcháin | uas. 1.9 A |
|---|---|
| Voltas oibriúcháin | 150 V |
| Frithbhrú chun tosaigh | < 20 mΩ |
| Fad imréitigh agus siar-ghluaiseachta | 1.2 mm |
| Frithsheasmhacht inslithe | 106 MΩ |
Faomhaí / Comhlíonadh
| Comhad UL | 13/03/2014 |
|---|---|
| Timpeallacht | Comhlíontach le RoHS |
Sonraíocht an phoill
| Ábhar | chem. Sn Leiterplatten |
|---|---|
| Trastomhas ainmniúil | Ø 1.0 mm |
| Tiús PCB | mín. 1.44 mm |
| B Poll deiridh | Ø 1.0 +0.09 / -0.06 mm |
| C Tolladh bun | 1.15 ±0.025 mm |
| D sraith Cu | min. 25 µm |
| Dromchla E | chem. Sn Schicht, max. 1.5 µm |
| F Athshreangú | min. 0.1 mm |
| Ábhar | Ni, Au Leiterplatten |
|---|---|
| Trastomhas ainmniúil | Ø 1.0 mm |
| Tiús PCB | mín. 1.44 mm |
| B Poll deiridh | Ø 1.0 +0.09 / -0.06 mm |
| C Tolladh bun | 1.15 ±0.025 mm |
| D sraith Cu | min. 25 µm |
| Dromchla E | Ni, Au Schicht, 0.05 - 0.2 µm Au über 2.5 - 5 µm Ni |
| F Athshreangú | min. 0.1 mm |
| Ábhar | rein Cu Leiterplatten |
|---|---|
| Trastomhas ainmniúil | Ø 1.0 mm |
| Tiús PCB | mín. 1.44 mm |
| B Poll deiridh | Ø 1.0 +0.09 / -0.06 mm |
| C Tolladh bun | 1.15 ±0.025 mm |
| D sraith Cu | min. 25 µm |
| Dromchla E | OSP, z.B. GLICOAT-SMD (F2) mit 0.12 - 0.15 µm |
| F Athshreangú | min. 0.1 mm |
| Ábhar | HAL Sn Leiterplatten |
|---|---|
| Trastomhas ainmniúil | Ø 1.0 mm |
| Tiús PCB | mín. 1.44 mm |
| B Poll deiridh | Ø 1.0 +0.09 / -0.06 mm |
| C Tolladh bun | 1.15 ±0.025 mm |
| D sraith Cu | min. 25 µm |
| Dromchla E | HAL Sn, 5 - 15 µm |
| F Athshreangú | min. 0.1 mm |
Struchtúr sraithe de réir IEC 60352-5
