- ar ais
- Cur síos
- Sonraíochtaí teicniúla
- Sonraíocht an phoill
- Próiseáil
- Pacáistiú
- Íoslódálacha
- Fiosrúchán faoi stoic
hm2.0 pláta sciath íochtair, cineál F Mír uimh. 246-31600-1
Cosúil leis an léaráid
Ingearach
Teicneolaíocht brú-fheistithe
- 11 Teagmhálacha
- Fad an nascóra: 3.4 mm
- do thiúsanna PCB de 1.44 mm ar a laghad
- Tástáilte i gcomhréir le IEC 61076-4-101
Sonraíochtaí teicniúla
Buneilimintí
| Sonrúchán | IEC 61076-4-101 |
|---|---|
| Gráid | dó |
| Líon na dteagmhálaithe | a haon déag |
| Teicneolaíocht naisc | Teicneolaíocht brú-fheistithe |
| Fad an chábla | 3.4 mm |
| Teocht oibriúcháin | -55°C go +125°C |
Ábhar
| Sonraí teagmhála | Prás |
|---|
Meicniúil
| Toise an ghreille | 2.0 mm |
|---|---|
| Fórsa teagmhála in aghaidh an teagmhála | Scáthú: uasmhéid. 1 N |
| Tarraingt in aghaidh an teagmhála | Scáthú: íos. 0.15 N |
| Saol seirbhíse | 250 timthriallta ionsáite |
Leictreach
| sreabhadh oibriúcháin | 1.5 A ag +20°C, 1.0 A ag +70°C |
|---|---|
| Frithbhrú chun tosaigh | uas. 20 mΩ |
| Frithsheasmhacht inslithe | íos. 104 MΩ |
| Voltas tástála | 750 V r.m.s. |
| Tarchur sonraí | 3.125 Gbps |
Faomhaí / Comhlíonadh
| Timpeallacht | Comhlíontach le RoHS |
|---|
Sonraíocht an phoill
| Material | chem. Sn Schicht |
|---|---|
| Nennloch | Ø 0.6 mm |
| A Leiterplattendicke | mín. 1.44 mm |
| B Endloch | Ø 0.60 ±0.05 mm |
| C Grundbohrung | 0.70 ±0.02 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | max. 1.5 µm; chem. Sn Leiterplatten |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | Ni, Au Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 0.6 mm |
| A Leiterplattendicke | mín. 1.44 mm |
| B Endloch | Ø 0.60 ±0.05 mm |
| C Grundbohrung | 0.70 ±0.02 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | Ni, Au Schicht, 0.05 - 0.2 µm Au über 2.5 - 5 µm Ni |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | rein Cu Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 0.6 mm |
| A Leiterplattendicke | mín. 1.44 mm |
| B Endloch | Ø 0.60 ±0.05 mm |
| C Grundbohrung | 0.70 ±0.02 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | OSP*,z.B. GLICOAT-SMD (F2) mit 0.12 - 0.15 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | HAL Sn Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 0.6 mm |
| A Leiterplattendicke | mín. 1.44 mm |
| B Endloch | Ø 0.60 ±0.05 mm |
| C Grundbohrung | 0.70 ±0.02 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | HAL Sn, 5 - 15 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
Struchtúr sraithe de réir IEC 60352-5
Próiseáil
Choíche
Einpresswerkzeug für hm2.0 unteres Schirmblech 8reihig
Artikelnummer 884-740-W3
Pacáistiú
Trí
24 píosa in aghaidh an tráidir
Cúig thrádaire is fiche sa bhosca