- ar ais
- Cur síos
- Sonraíochtaí teicniúla
- Sonraíocht an phoill
- Gabhálais
- Mionathruithe
- Próiseáil
- Pacáistiú
- Íoslódálacha
- Fiosrúchán faoi stoic
Stiall cheanglóir DIN 41612 90°, Cineál C Mír uimh. 103-60014
Cosúil leis an léaráid
Ingearach
Cothrománach
Teicneolaíocht brú-fheistithe
Rúidig
- Fad an nascóra: 3.4 mm
- Líon na bpóil: 32
- Teicneolaíocht brú-fheistithe
- An dara grád
Sonraíochtaí teicniúla
Buneilimintí
| Sonrúchán | IEC 60603-2 (DIN 41612) |
|---|---|
| Gráid | dó |
| Líon na dteagmhálaithe | Tríocha a dó |
| Teicneolaíocht naisc | Teicneolaíocht brú-fheistithe |
| Fad an chábla | 3.4 mm |
| Teocht oibriúcháin | -55°C go +125°C |
Ábhar
| comhlacht inslithe | PBT snáithín gloine-treisithe, UL 94 V-0 |
|---|---|
| Luach CTI Coimisiún Idirnáisiúnta Leictriteicniúil 60112 | dá chéad |
| Sonraí teagmhála | cóimhiotal copair |
Meicniúil
| Toise an ghreille | 2.54 mm |
|---|---|
| Cumhacht breiseáin | Níos lú ná 30 |
| Tarraingt in aghaidh an teagmhála | 0.15 N |
| Saol seirbhíse | 400 timthriallta ionsáite |
Leictreach
| sreabhadh oibriúcháin | 2.6 A |
|---|---|
| Frithbhrú chun tosaigh | <20 mΩ |
| Fad imréitigh agus siar-ghluaiseachta | ≥ 3.0 mm |
| Frithsheasmhacht inslithe | 106 MΩ |
| Voltas tástála | 1000 V |
Faomhaí / Comhlíonadh
| Comhad UL | 13/03/2014 |
|---|---|
| Timpeallacht | Comhlíontach le RoHS |
Sonraíocht an phoill
| Material | chem. Sn Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 1.0 mm |
| A Leiterplattendicke | mín. 1.44 mm |
| B Endloch | Ø 1.0 +0.09 / -0.06 mm |
| C Grundbohrung | 1.15 ±0.025 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | chem. Sn Schicht, max. 1.5 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | Ni, Au Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 1.0 mm |
| A Leiterplattendicke | mín. 1.44 mm |
| B Endloch | Ø 1.0 +0.09 / -0.06 mm |
| C Grundbohrung | 1.15 ±0.025 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | Ni, Au Schicht, 0.05 - 0.2 µm Au über 2.5 - 5 µm Ni |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | rein Cu Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 1.0 mm |
| A Leiterplattendicke | mín. 1.44 mm |
| B Endloch | Ø 1.0 +0.09 / -0.06 mm |
| C Grundbohrung | 1.15 ±0.025 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | OSP, z.B. GLICOAT-SMD (F2) mit 0.12 - 0.15 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | HAL Sn Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 1.0 mm |
| A Leiterplattendicke | mín. 1.44 mm |
| B Endloch | Ø 1.0 +0.09 / -0.06 mm |
| C Grundbohrung | 1.15 ±0.025 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | HAL Sn, 5 - 15 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
Struchtúr sraithe de réir IEC 60352-5
Gabhálais
Mionathruithe
Ar iarratas, is féidir linn a sholáthar duit freisin
- Teagmhálacha tosaigh agus deiridh
- Cumraíocht speisialta
- Grád I + III nó saincheaptha
- Fad neamhchaighdeánach
Próiseáil
Pacáistiú
Fadán
25 píosa sa tiúbán
16 Feadán / Bosca